GJB548A-96微電子器件試驗(yàn)方法和程序
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子器件統(tǒng)一的試驗(yàn)方法,控制和程序;包括為確定對軍用及空間應(yīng)用的自然因素和條件的抗損壞能力而進(jìn)行的基本環(huán)境試驗(yàn),物理和電試驗(yàn),設(shè)計封裝和材料的限制,標(biāo)準(zhǔn)的一半要求,工作質(zhì)量和人員培訓(xùn)程序,以及為保證這些器件滿足預(yù)定用途的質(zhì)量與可靠性水平而必需采取的其他控制和限制。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子器件。
本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的微電子器件的環(huán)境試驗(yàn),物理試驗(yàn)及電試驗(yàn)方法,在適當(dāng)時,也適用于已批準(zhǔn)的軍用規(guī)范所未包括的微電子器件。
為保證按本標(biāo)準(zhǔn)篩選的相同等級的所有器件具有一致的質(zhì)量和可靠性性,提供了相同水平的物理試驗(yàn),電試驗(yàn)和環(huán)境實(shí)驗(yàn),生產(chǎn)控制,工作質(zhì)量以及各種材料。
微電子器件包含的試驗(yàn)有:低氣壓試驗(yàn),浸液試驗(yàn),絕緣電阻,耐濕熱試驗(yàn),穩(wěn)態(tài)壽命試驗(yàn),模擬壽命試驗(yàn),鹽霧腐蝕試驗(yàn),溫度循環(huán)試驗(yàn),熱沖擊試驗(yàn),密封試驗(yàn)等。
更新時間:2026/2/27 15:43:14
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