★焊錫（鎘含量為20ppm以上的焊錫）；
★熒光顯示裝置中含有熒光體、CdS光導電池；
★電阻（玻璃料）等；
注：鋅壓鑄件等金屬部件中的鎘，除了有意添加以外，雜質(zhì)不予考慮。

3級
★要求使用可靠性高的電接點電鍍而沒有代替材料的產(chǎn)品

允許濃度（含量）：≤5ppm；塑料（包括橡膠）

測定方案：
(1) 預處理
有關(guān)預處理方法，采用硫酸、硝酸以及過氧化氫存在下的濕式分解法（例如BS EN 1122:2001“Plastics-Determination of cadmium-Wet decomposition method”中記載的分解方法等），硫酸存在下的灰化法或者在密閉容器中的加壓酸分解法（微波分解法）等。
發(fā)生沉淀物時使用某種方法進行溶解。
(2)測定裝置
測定裝置為感應等離子體發(fā)光分光分析裝置（ICP-AES, ICP-OES）、原子吸收裝置（AAS）、感應等離子體質(zhì)量分析裝置（ICP-MS）。
★除以上之外，通過預處理和測定裝置的結(jié)合，如果可以保證鎘的定量下限為5ppm以下時為符合。此外，鎘和鉛也可以采用上述AAS以外的方法同時進行分析。
    注：其管理級別的劃分是引用“SONY”公司的相關(guān)技術(shù)資料，以下同。
之二：鉛（Pb）
環(huán)境管理物質(zhì)名稱：鉛以及鉛化合物環(huán)境管理物質(zhì)名稱：鉛以及鉛化合物

說明：金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽等包含鉛元素的所有物質(zhì)。

對象

1級
★包裝材料（參照表4.3 有關(guān)包裝材料追加事項）；
★用于印刷電路板而使用鉛的涂料、顏料、墨水。

2級
★所有含新型部件的小型密封鉛電池從2005年1月開始禁止。

★部件的外部電極、引導端子等的焊錫處理
（電氣部件/半導體設(shè)備/散熱片等）；
★AC適配器、電源電纜、連接電纜、遙控器、鼠標、設(shè)備外露部分中使用的塑料（包括橡膠）材料中的穩(wěn)定劑、顏料、染料，以及涂料、墨水等。

3級以外的所有用途。例如：
★鉛在85wt%以下的有鉛焊錫中，鉛的含量在1000ppm以上的產(chǎn)品；
★光學玻璃所含有的鉛；
★含有允許含有量“☆1”以上的各種合金（包括焊錫材料）；
★AC適配器、電源電纜、連接電纜、遙控器、鼠標、設(shè)備外露部分中使用的塑料（包括橡膠）材料中的穩(wěn)定劑、顏料、染料，以及涂料、墨水等。

3級
★部件、設(shè)備的內(nèi)部連接用高熔點焊錫（鉛為85wt%以上的有鉛焊錫）
★電子陶瓷部件（壓電元件，陶瓷感應材料等）
★顯像管、電子部件、熒光顯示管所使用的玻璃材料
★電子部件中使用的玻璃材料和密封材料，包括電阻體、導電糊劑、粘結(jié)劑、玻璃料等