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【課程大綱】

倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制（深圳，12月19-20日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)    中國培訓(xùn)資訊網(wǎng)  
【培訓(xùn)日期】2014年12月19-20日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】深圳
【其他排期】蘇州，2015年1月9-10日


【課程特點(diǎn)】
本課程從倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等）制成工藝開始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計工藝和注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過實(shí)踐的案例講解解決問題。

【課程收益】
1.了解倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計原則與方法；
3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；
4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；
6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計、不良返修和制程失效案例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

【課程大綱】
一、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本認(rèn)識和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問題探究。

二、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn)；

三、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設(shè)計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問題——IPC-7095B《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實(shí)施》；

五、倒裝焊器件POP器件組裝的典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的S M T組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；

四、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問題
4.1倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）來料的檢驗(yàn)、儲存與SMT上線前的預(yù)處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設(shè)備、過回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測（3D X-Ray）管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及燒烤的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；

六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常見的缺陷分析與改善對策
■空洞 
■枕焊 
■黑盤 
■冷焊
■坑裂 
■連錫 
■空焊 
■錫珠
■焊錫不均 
■葡萄球效應(yīng) 
■熱損傷
■PCB分層與變形
■爆米花現(xiàn)象
■焊球高度不均
■自對中不良

七、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；

八、提問、討論與總結(jié)



【費(fèi)用及報名】 
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報名咨詢：   鮑老師  
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請訪問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)： (每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報名學(xué)習(xí))

【講師介紹】

Glen Yang老師，中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) 資深講師。 SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生培訓(xùn)過的企業(yè)有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍(lán)微電子\東莞臺達(dá)電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。
楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的"3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)"獲一等獎，2011年的"如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性"獲二等獎，2010年的"通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究"獲三等獎。

【培訓(xùn)對象】

研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術(shù)人員等。

更新時間：2014/11/24 13:41:02